FAQ
常见问题
自动化整合技术范围？
生产自动化、设计自动化、办公室自动化、家庭自动化、服务自动化...等。自动化科技= (电脑与介面/资讯技术/控制软体)+(液压机构、气压机构、油压机构、自动 化机构、大型机械、机电控制、光电检测、电脑网路)自动化科技是资讯、机械、电子及电机之整合。
何谓CIM？
电脑整合制造(Computer Integrated Manufacturing, CIM )是利用电脑管控技术，将产品从设计到成品出货过程中所有生产控制需求整合在一起，提供设计、物料控 制、生产制造、测试、组装、检验等功能，以期在最短时间内，以最低的成本生产品质最佳的产品。广义的CIM系统则是整合企业中各种不同的功能，以电脑化的方式整合控制，成为完整企业程序的流程。
何谓EAP？
机台自动化程式EAP(Equipment Automatic Program)：是在制程品质管制上不可或缺的程式，当每一批产品生产前后，会经由EAP作确认动作，用以管制物料与控制机 台操作，一旦发现异常情况时，该批产品将不再从事生产，以防止错误的操作以及整批产品报废等情形；此外，EAP一般会与MES系统做资讯整合。
我的机台控制器是PLC，要如何替我的机台加入SECS/GEM功能？
在PLC上直接设计SECS/GEM功能的困难度很高，因此需特别针对该项需求，推出产品SECS/GEM/300mm设备通讯应用程式开发服务，协助公司和客户完成通讯规格的确认 ，并且协助您规划PLC的资料区以符合SECS/GEM通讯的需求，并且设计符合客户通讯需求的SECS/GEM应用程式(贵公司需提供PC及Windows OS)，我们也会协助贵公司设备 完成上线通讯测试，确保贵公司设备可以通过客户的检测项目。
Tool Automation计价方式？
完全客制化报价，需先对客户需求以及完成现场评估后，方可进行初步提案与估价(含开发/人力/实施导入时间成本…等等)。若有涉及 SECS/GEM则需增加 SECS/GEM Driver的购入版权费用。
先知FDC系统有别于其他FDC系统之处为何？
FDC系统具备传统单变量规格侦测及多变量参数偏移侦测两大模组，其中多变量参数偏移侦测模组是我司专利之一，为他类FDC系统所无。
如何找出 key Parameters？
初步通常会由User指定生产过程中重要Sensor & Step，若后续有导入Data Analysis系统，可依分析出来之中要参数与User 经验的重要参数取联集进行侦测。另外也 可利用先知科技的产品eProcessKey或EDA系统进行资料分析与重要参数筛选。
GHI是加入生产的重要参数或者是纳入全部参数？
均可，但建议初期使用时先以侦测生产的重要参数为主，待稳定之后再加入更多生产中其他参数。以免开始纳入全部参数后，容易产生garbage in garbage out情形。
同型机台但不同Recipe的情况下，是否可Refresh过去(Auto Fan-Out)？
可，于 Combination编制时，不考虑 Recipe条件，但不建议依此进行，因为不同 Recipe即是不同的生产条件，因此建议不同 Recipe应该重新建模。若要跨越 Recipe限制建议可使用 FDC监控参数差异量(实际值-设定值)，以此指标，可跨越Recipe的限制。
On-line时客户如何将资料送给 FDC System? 是否有标准格式？
此部分无标准化格式，会依目前客户端自动化程度而定，目前先知科技有依SECS/GEM、Interface A、Web Service、Log file、KVM、加装Sensor感测器、示波器...等方式进行资料接收。
一套 Strategy Creation Server可以管控多少FDC Server？如何配置？
Strategy Creation Server為 Offline建模系统，需要建模时再开启使用即可，因此较不会有硬体效能的限制，一般而言，建议 5台 Tool可配置一个 Model Creation Server即可。
一套 FDC Manager可以管控多少 FDC Server？
一个制程类别(如 CVD制程)仅需一个 FDC Manager即可，但由于系统安全考量，一般会再多架设另一个 FDC Manager进行 Backup。
AVM在那些产业制程有实务经验？
IC产业: ETCH / CVD / CMP/PVD
TFT LCD产业: Photo /CVD /PS_Height
Solar产业: PECVD/TCO
光通讯产业：MOCVD
工具机产业
当FDC或MES发生资料遗失时，AVM系统如何处置？
资料遗失时，AVM系统预设会将资料滤除，不会进行该生产资料的预测。但有些制程的资料或是量测资料，客户会利用补值的方式进行资料收集，例如：poly CDSEM量 测13pts，1~2pts data missing，利用其他点位资料进行平均后做补值动作。 AVM系统亦可以依据客户需求，另外开发原件于资料输入时进行相关作业，例如：补mean值 或是fitting curve，但须与客户确认实际需求。
AVM系统资料量是否很大？ RTM可以吗？
由于AVM 系统存取Tool Temporal Data，因此需要大容量的资料库，实际资料量需求需视时机机台机型、机台个数、Sampling Rate...等因素评估，并也建议使用独立资料库建置。
若X参数约10个，每个4 Step，预测1个Y，每个X每Piece填入资料频率为2笔/秒，机台月产能约15000 Pieces，如此环境下，一个月的资料量AVM 系统资料库至少要准备
50GB(STDB 40GB, CDB 10GB)以上。故依据客户需求，所需输出的资料量越多，资料库需求也越大。
如何找出Key Parameters？
(1)确认Raw Data所需选取的步骤及过滤杂讯，并取出所需区间资料及Index
(2)利用数理统计的方法R2 of current X and Y 来找出key Parameters (须对映客户所提出的
重要参数列表)。
也可利用先知科技的产品eProcessKey或EDA系统进行资料分析与重要参数筛选。
Model Creation可以 By Site吗？
依据客户需求，一般而言使用同一个模型 for各点位，亦可以by site来建立各自的模型。以半导体晶圆为例，某制程在晶片上量测13个点位，可以建立一个overall 模型与13个不同的by site模型来做预测。
跨不同的 Layer是否可以使用相同的 Model？
制程上使用相同的Recipe或是生产条件极为类似的不同Layer(ex: Litho，CVD，CMP...)有可能可以使用相同的Model来执行single-product multi-layer或 multi-product multi -layer，但仍必须与制程工程师进行细部确认及验证。
先知 EDA是否有自动化排程功能，例如：设定查询条件定期产生周报/月报与Mail功能
A. 提供多种报表工具型态，可由用户自行设定报表显示规则、排序方式、计算逻辑和呈现方式。
B. 报表类型包括基本报表、运算统计报表、转置报表(横转直/直转横) 、Cpk 报表等。
C. 不同报表提供10~20个不等的选项功能，以满足各式报表呈现的需要。
D. 提供丰富的叙述统计量与运算，包括： 百分位数(P01~P99)、平均值、最大值、最小值、总和、全距、平均±N倍标准差(N=0.5/1/1.5/ ...)、变异数、标准差 、IQR、Q1-1.5IQR、Q3+1.5IQR...
E. 提供时间转换功能，可供用户来产生日报/周报/月报，最小单位为分钟。
先知 EDA是否具备分析跨DB与跨Table资料的功能？
资料查询时，系统已整合不同资料类型的数据，包括量测、履历、机况、测试...等，跨厂追踪、关联不同类型的数据与搜寻只要在介面轻松点选即可完成。
是否有设定dashborad异常警示功能，例如： 监控所有PHO机台，异常以红灯与Mail功能？
可自订 KPI栏位与灯号显示规则，显示红黄绿灯号或凸显标示报表内容与底色，关注焦点更快速。
是否能将二种以上的分析结果放置到同一页面(查询结果，例如: 图与表并列)？
是，可将整合多种分析结果至同一页面。
是否有 KM功能？例如: 是否能记录分析手法并加以分享？
使用经验、分析流程可留存于系统，成为公司独有的 KM智能知识库。分析流程可分享、重复使用并且无限增加
ePK与常见的统计分析软体(minitab、SPSS)差别在哪？
大部分统计软体需要USER明确了解要使用什么样的统计方式进行分析,才能分析出XY之间的相关性;USER可以在不清楚XY彼此间的关系以及哪一个比较重要的状态下使 用ePK,只需要将所有的资料纳入ePK系统分析,即会解析出重要的X参数。
如X资讯为人为作业,是否可以纳入ePK进行分析？
可，但因人为的作业有较多变异，且不易做正确且详细的每分每秒资讯收集，分析结果可能较不精确。
如何判断现有的X资讯是否已足够进行分析？ (须具备那些条件进行分析？分析结果的判定方式？)
样本数基本上需要有120笔的成对资料。依照分析结果解释力强弱而定;如解释力强则代表X重要资讯已充足,反之不足。
如判定现有的X资讯不足够以分析，但现场人员或制程人员尚无法得知重要的X资讯是哪些？是否能透过ePK找出重要X资讯？ )
ePK能解释纳入的X是否具有解释力；但无法判断未纳入的X资讯是否为重要参数，因此在未知的情况下，建议可以将未知的X参数逐一纳入进行分析。